池州一专利荣获安徽省专利金奖，为池州首个！

池州一专利荣获安徽省专利金奖，为池州首个！

近日，从相关部门获悉，在近期结束的安徽省第五届专利奖评审中，池州市安徽铜冠铜箔有限公司发明专利“一种电子铜箔的制备方法”荣获安徽省专利金奖，这是我市在省专利评奖中，首次获得金奖殊荣，取得“零”的突破，同时，我市安徽智新生化有限公司等三家企业的3项发明专利均被授予安徽省专利优秀奖。

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近年来，池州市深入实施知识产权战略，打造知识产权强企工程，将知识产权创造、运用和保护作为创新驱动发展战略的新引擎,积极营造“大众创业、万众创新”的大环境,为建设知识产权强市提供了强有力的支撑。此次我市参加省专利评奖获殊荣，不仅是对企业专利创新能力水平的肯定，更凸显我市在专利的创造和运用中取得了新进步，将进一步激发全市企业专利创造热情，催生更多更好的专利成果，为池州经济发展提供新动力。

一种电子铜箔的制备方法：

《一种电子铜箔的制备方法》是安徽铜冠铜箔有限公司、合肥铜冠国轩铜材有限公司于2015年2月12日申请的发明专利，该专利申请号为2015100751698，公布号为CN104651885A，专利公布日为2015年5月27日，发明人是丁士启、陆冰沪、吴玉林、于君杰、贾金涛、王同、郑小伟、李大双、吴斌、倪升辉，该发明涉及一种铜箔的制备方法。

《一种电子铜箔的制备方法》其通过在电流密度7000～8000安/平方米的生箔制造中添加一组由明胶、胶原蛋白、纤维素、3-巯基-1-丙磺酸钠和四氢噻唑硫酮组成的有机添加剂，并在粗化层处理过程中采用由盐酸、钨酸钠、聚乙二醇和2—巯基苯骈咪唑组成的混合添加剂及粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式制备出超低轮廓高温高延伸率电子铜箔。该发明的方法制备的电子铜箔具有超低轮廓，毛面粗糙度Rz≤3.8微米，高温延伸率≥15％，铜箔毛面形成均匀致密细小的铜牙，剥离强度高，铜箔用于FR-4板材剥离强度可达到1.2牛/毫米，并且减少线路板制作过程中产生的铜粉，降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。

2017年6月22日，《一种电子铜箔的制备方法》获得安徽省第五届专利奖金奖。