池州市铜基系统级封装关键技术及产业化

池州市铜基系统级封装关键技术及产业化

项目名称：铜基系统级封装关键技术及产业化

 提 名 者：池州市科技局

提名奖种：科技技术进步奖

   主要知识产权和标准规范等目录

序号 知识产权（标准）具体名称 知识产权（标准）类别 授权号（标准编号） 授权（标准发布）日期

1 一种多芯片整合封装方法 发明专利 ZL201710168631.8 2019.09.24

2 一种用于半导体激光标记的磁控标记装置 发明专利 ZL201510236820.5 2017.12.29

3 一种用于WB机焊接不良自动标记装置 发明专利 ZL201510237038.5 2017.10.27

4 一种蓝宝石抛光组合物及其制备方法 发明专利 ZL201611024181.7 2018.7.10

5 一种半导体物料先进先出自动存取装置 发明专利 ZL201510236817.3 2018.09.25

6 一种半导体检验自动标记装置 发明专利 ZL201510237037.0 2018.09.28

7 一种IC放置管自动插塞装置 发明专利 ZL201510237015.4 2018.11.23

8 用于精密扇形陶瓷件的装夹工作平台 发明专利 ZL201310689964.7 2017-01-04

9 一种半导体烘箱氮气调节装置 发明专利 ZL201510237039.X 2020.03.06

10 一种QFN/QFN叠加式芯片 实用新型专利 ZL201920856021.1 2019.11.26

11 一种QFN封装用加热治具 实用新型专利 ZL201921162744.8 2020.03.10

12 一种QFN封装用喷气治具 实用新型专利 ZL201921162741.4 2020.04.10

13 一种微型多引脚芯片框架 实用新型专利 ZL201822242570.8 2019.08.09

14 纳米硅溶胶和硅溶胶基抛光液纯化及过滤装置 实用新型专利 ZL201720735 493.2 2018.03.13

15 高倍聚光太阳能电池芯片散热器 实用新型专利 ZL201720729 924.4 2018.03.06

16 《电子元器件半导体器件长期贮存第2部分:失效机理》 国家标准 20182267-T-339 2018.11.02

主要完成人员：汪海波、彭勇、鲁世斌、谢兵、苗磊、韩彦召、张忠祥、王钊、周根强、赵从寿；

主要完成单位：池州华宇电子科技股份有限公司,合肥师范学院，淮南师范学院；